Mikrotöötluse tööpõhimõte hõlmab peamiselt järgmisi aspekte:
Pinna mikrotöötlus: Pinna mikrotöötluse mehhanism hõlmab elektriisolatsiooni või substraadi kaitseks silikoonplaadile isolatsioonikihi asetamist, seejärel kaitsekihi ja mustri töötlemist, seejärel struktuurse kihi sadestamist ja mustri töötlemist ning lõpuks ohvrikihi lahustamist, et moodustada konsooltala mikrostruktuur. See töötlemismeetod sobib väikeste konstruktsiooniosade töötlemiseks, eriti konsooltalade, käigukastide, turbiinide, vändade ja muude keerukate pinna mikrostruktuuride osade töötlemiseks.
Laser-mikro-nanotöötlemine: laser-mikro-nanotöötlustehnoloogia kasutab laserkiire töötlemisvahenditena materjalide täpseks töötlemiseks mikroni või isegi nanomeetri skaalal suure-energia-tihedusega laserkiirte abil. Laseri ja aine vastastikmõju hõlmab peegeldust, neeldumist ja edastamist. Materjali neeldunud valgusenergia muundatakse soojusenergiaks, mille tulemuseks on materjali lokaalne temperatuuri tõus, mis omakorda vallandab sulamise, aurustumise, faasimuutuse või keemilise reaktsiooni. Kõrge-täpse töötlemise saab saavutada selliste parameetrite nagu energiatiheduse, täpi suuruse ja laserkiire kiiritusaja täpse juhtimisega.
Kahe{0}}fotoni polümerisatsioonitehnoloogia: mikrotöötlustöölaud kasutab kahe-fotoni polümerisatsiooni tehnoloogiat ja selle eraldusvõime võib ulatuda 1 mikronini. See tehnoloogia kasutab materjalile korraga mõjumiseks kahte footonit, mille tulemusel polümeriseerub see kindlas kohas, saavutades seeläbi -täpse mikrotöötluse.
Ultraviolettkiirguse kiirgustehnoloogia: ultraviolettkiirgusega kokkupuute tehnoloogia on põhitehnoloogia suuremahuliste -integraallülituste ja pooljuhtseadmete tootmiseks. Spetsiifilise ultraviolettribaga kokkupuute, arendus- ja söövitusprotsessi käigus graveeritakse maski muster ränisubstraadile. Selle tehnoloogia eelisteks on suure-ala töötlemine, lihtne töö ja hea korratavus.
Femtosekundiline lasermikrotöötlus: Femtosekundiline lasermikrotöötlus kasutab ülilühikeste impulsslaserite kõrget tippintensiivsust ja äärmiselt lühikest toimeaega, et täpselt kontrollida või manipuleerida materjalide olekut. Tänu ülikõrgele energiatihedusele ja ülilühikesele toimeajale väheneb töödeldud materjali kuumus{1}}mõjutatud tsoon oluliselt, mis tagab ideaalse tulemuse.