Laser mikrolõiked

Mikrolaserlõikamine on tipptasemel tehnoloogia täpse töötlemise valdkonnas, mis kasutab mikronite täpsusega materjalide lõikamiseks suure energiatihedusega laserkiire. Põhipõhimõte on saavutada alamikroni sälku laiuse ja funktsioonide suuruse mehaaniline töötlemine vähemalt mitme mikroniga, ultra-lühise impulsilaseri (näiteks femtosekundi, pikosekundilise laseriga) või ülitäpse pideva laseriga, koos Precision Optical-süsteemi ja numbrilise juhtimisplatvormiga. See tehnoloogia kasutab minimaalse kuumusega mõjutatud tsooniga kontaktivaba töötlemismeetodit, mis sobib eriti rabedate materjalide (näiteks klaas, keraamika) ja ülikergete metallide (paksuse paksuse (paksus) täpse töötlemiseks<0.1mm).

Küsi pakkumist

Tehnoloogiline eelis

Suur täpsus: positsioneerimise täpsus kuni ± 1 μm, sälku karedus RA<0.5μm;

Mitmemateriaalne kohanemisvõime: see saab töödelda roostevabast terasest, titaansulamist, pooljuht, polümeerkile jne.

Kompleksstruktuuri moodustamine: toetage kolmemõõtmelist mikrostruktuuri töötlemist, näiteks spetsiaalsed augud, mikrovoolu kanalid ja biomeditsiinilised tellingud;

Töötlemise efektiivsus: lõikamiskiirus kuni 300 mm/s (sõltuvalt materjali paksusest).

Tüüpiline rakendus

• Elektroonikatööstus: FPC painduv vooluahela täpsuslõikamine, kiibipakendid

• Meditsiiniseadmed: kirurgiliste instrumentide laserlõikamine, veresoonte stendi nikerdamine, kirurgiline laba mikroava töötlemine, täpsed laserlõikamise osad meditsiiniseadmetele

• Optilised komponendid: safiiri substraadi lõikamine, difraktsiooni optilised komponendid (DOE) tootmine

• Lennundus: turbiini teragaasi kile augu töötlemine, MEMS -anduri mikrostruktuuri moodustamine