Laser-mikrokeedimine

Mikrolaserkeevitamine on omamoodi täppisühendustehnoloogia, mis põhineb suure energiaga laserkil, mis realiseerib osalise sulamise ja materjalide sidumise mikroni skaalal, keskendudes laserienergia . selle tuum kasutab kiudlaser- või impulsilaserit (näiteks nanosekund/pikosektondina), mis on ühendatud 10 -ndaks, kuumutatud süsteem, mis on ühendatud Premer Optilise süsteemina, mis on ühendatud Premer Optilise süsteem, mis on ühendatud Premer Optilise süsteem. Ainult mõne mikroni tsoon, mis sobib eriti õhukese seinaga osade jaoks (paksus<0.1mm), dissimilar materials or heat sensitive components connection.

Küsi pakkumist

Tehnoloogiline eelis

Suur täpsus ja madal deformatsioon: kõrge energia kontsentratsioon, kontrollitav keevitussoojuse sisend, deformatsioon vähem kui 5 μm;

Mitmemateriaalne ühilduvus: tugi roostevabast terasest, alumiiniumsulamist, vase, titaanisulamist ning isegi klaasist ja metallist heterogeenset ühendust;

Protsessi paindlikkus: kohapeal keevitamine, õmblus keevitamine, kattumise keevitamine ja kolmemõõtmeline kosmosetrajektoori keevitamine;

Automaatne integreerimine: kombineeritud masina nägemise ja tagasiside süsteemiga, et saavutada meditsiiniseadme laserkeevituse reaalajas keevisõmbluste jälgimine ja kvaliteedi jälgimine .

Meie asjatundlikkus laieneb mikromõõtmelisse sulandumisvestlusele, mis võimaldab meil saavutada kindlaid ja täpseid keevisõmblusi, alates keerukatest vuukidest kuni laserkeevitusega meditsiinilise instrumendi peenete komplektideni, sellistel materjalidel nagu metallid ja sulamid, mida tavaliselt kasutatakse meditsiiniseadmetes .